ગુણવત્તા અને પ્રાપ્તિ
ચિપનેટ્સ જાણે છે કે તમામ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ સપ્લાય ચેઇનમાં ઘણા નકલી ભાગો છે, જે ગ્રાહકો માટે ગંભીર સમસ્યાઓ અને ખરાબ પરિણામોનું કારણ બનશે. તેથી, અમે ભારપૂર્વક વિનંતી કરીએ છીએ કે શિપમેન્ટ પહેલાં દરેક ઉત્પાદનની ગુણવત્તા સલામત અને વિશ્વસનીય, નવી અને મૂળ હોવી જોઈએ.
ચિપનેટ્સ દ્વારા ભાગ પરીક્ષણ પ્રક્રિયા
એચડી વિઝ્યુઅલ નિરીક્ષણ
સિલ્ક સ્ક્રીન, કોડિંગ, હાઇ ડેફિનેશન ડિટેક્ટ સોલ્ડર બોલ્સ સહિત હાઇ ડેફિનેશન દેખાવ પરીક્ષણ, જે ઓક્સિડાઇઝ્ડ અથવા નકલી ભાગો શોધી શકે છે.
અંતિમ કાર્ય પરીક્ષણ
કાર્યાત્મક પરીક્ષણ દરમિયાન DUT માંથી આઉટપુટ સિગ્નલોના વોલ્ટેજ સ્તરની તુલના કાર્યાત્મક તુલનાકારો દ્વારા VOL અને VOH સંદર્ભ સ્તરો સાથે કરવામાં આવે છે. આઉટપુટ સ્ટ્રોબને આઉટપુટ વોલ્ટેજના નમૂના લેવા માટે પરીક્ષણ ચક્રની અંદર ચોક્કસ બિંદુને નિયંત્રિત કરવા માટે દરેક આઉટપુટ પિન માટે સમય મૂલ્ય સોંપવામાં આવે છે.
ઓપન/શોર્ટ ટેસ્ટ
ઓપન/શોર્ટ ટેસ્ટ (જેને સાતત્ય અથવા સંપર્ક પરીક્ષણ પણ કહેવાય છે) ચકાસે છે કે, ઉપકરણ પરીક્ષણ દરમિયાન, DUT પરના તમામ સિગ્નલ પિન સાથે વિદ્યુત સંપર્ક કરવામાં આવે છે અને કોઈપણ સિગ્નલ પિન અન્ય સિગ્નલ પિન અથવા પાવર/ગ્રાઉન્ડ પર શોર્ટ કરવામાં આવતી નથી.
પ્રોગ્રામિંગ કાર્ય પરીક્ષણ
રીડ, ઈરેઝ અને પ્રોગ્રામ ફંક્શન તેમજ ડિટટલ મેમરી, માઇક્રોકન્ટ્રોલર્સ, MCU વગેરે સહિતની ચિપ્સ માટે બ્લેન્ક ચેકિંગની તપાસ કરવા.
એક્સ-રે અને ROHS ટેસ્ટ
એક્સ-રે પુષ્ટિ કરી શકે છે કે વેફર અને વાયર બોન્ડ અને ડાઇ બોન્ડ સારું છે કે નહીં; ROHS પરીક્ષણ ફોટોવોલ્ટેઇક સાધનો દ્વારા ઉત્પાદન પિન અને સોલ્ડર કોટિંગની લીડ સામગ્રીના પર્યાવરણીય સંરક્ષણ દ્વારા છે.
રસાયણશાસ્ત્ર વિશ્લેષણ
રાસાયણિક વિશ્લેષણ દ્વારા ચકાસો કે તે ભાગ નકલી છે કે નવીનીકૃત છે.